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1、虛焊：焊點(diǎn)不光滑，呈現(xiàn)蜂窩狀；焊點(diǎn)與管腳、焊盤接觸不佳；
2、漏焊：一些管腳無(wú)焊錫焊接；
3、連焊：線路或焊盤間呈現(xiàn)焊錫跨接，橋接等；
4、過(guò)熱：焊錫過(guò)熱，導(dǎo)致元器件變形、開裂；焊盤或是覆銅翹起；貼片元器件呈現(xiàn)“立碑”；
5、透錫：雙層板以上的，通孔要透錫焊接，保證銜接；
6、渾濁：助焊劑或是清洗劑沒(méi)有去除干凈，易導(dǎo)致短路或是腐蝕電路板
7、少錫；有錫少于或等于焊盤的50%；
8、縫隙；焊接時(shí)過(guò)于用力 周圍PCB表面絕緣漆脫落；
9、興起；焊接時(shí)因?yàn)镻CB內(nèi)濕潤(rùn)制成PCB小面積興起；
10、針孔；焊點(diǎn)表面有小孔或檢測(cè)X-R時(shí)有超越焊盤25%的空洞（在我的標(biāo)準(zhǔn)里能夠PASS）。
